券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的(de)范围(wéi)内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆(duī)叠(dié)，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热(rè)通(tōng)量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进(jìn)一(yī)步发展(zhǎn)，数(shù)据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)蒂玮娜手表是杂牌吗，蒂玮娜手表一千多值得买吗耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例(lì)逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料蒂玮娜手表是杂牌吗，蒂玮娜手表一千多值得买吗(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的(de)核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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